欲海记 台积电瞻望到2030年世界芯片阛阓限度将跨越1.5万亿好意思元

　　台积电在周四举行的时间接头会前发布的演示材料中暗示欲海记，瞻望到 2030 年，世界半导体阛阓限度将跨越 1.5 万亿好意思元，高于此前预测的 1 万亿好意思元。

　　台积电瞻望，东谈主工智能和高性能筹议将占 1.5 万亿好意思元阛阓的 55%，其次是智高东谈主机（20%）和汽车诳骗（10%）。

　　台积电暗示欲海记欲海记，公司在 2025 年和 2026 年加速了产能延长速率，并经营在 2026 年建设九期晶圆厂和先进封装智商。

　　瞻望台积电将大幅进步其启程点进的 2 纳米芯片和下一代 A16 芯片的产能，2026 年至 2028 年的复合年增长率 （CAGR） 将达到 70%。

　　台积电暗示，其先进封装时间CoWoS（芯片封装于晶圆基板上）的产能复合年增长率瞻望在2022年至2027年间将跨越80%。CoWoS是一项要道的芯片封装时间，迷人的空姐平常诳骗于包括英伟达（Nvidia，股票代码：NVDA.O）在内的东谈主工智能芯片中。

　　该公司暗示，瞻望2022年至2026年间，东谈主工智能加速器晶圆的需求将增长11倍。

　　台积电暗示，其在好意思国亚利桑那州的第一座晶圆厂已投产。第二座晶圆厂的开拓搬迁经营于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的成直立在进行中。第四座晶圆厂以及该厂的首座先进封装智商瞻望将于本年开工建设。

　　在日本的第一座晶圆厂现在已运行量产 22 纳米和 28 纳米家具。由于阛阓需求强盛，第二座晶圆厂的经营已升级为 3 纳米制程。

　　德国晶圆厂现在正在建设中，并按经营推动。经营最初提供 28 纳米和 22 纳米制程，随后将推出 16 纳米和 12 纳米制程。

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